Wykonywanie płytek PCB - Technologia wykonywania płytek drukowanych

Możliwości technologiczne

Nasz park maszynowy to szereg specjalistycznych maszyn spełniających wysokie standardy jakości i bezpieczeństwa produkcji. Wiemy, jak ważne jest podążanie za rozwojem technologii, dlatego inwestujemy w zakup nowych sprzętów, nieustannie rozwijamy nasz zakład tak, aby nasi klienci zawsze otrzymywali produkty wysokiej jakości.

Wspieramy Twój biznes – nie boimy się wyzwań

Twój projekt wymaga specyficznego rozwiązania lub niestandardowych kroków? Skontaktuj się z nami. Podjęliśmy się już niejednego trudnego wyzwania i nie raz udowodniliśmy, że potrafimy zrealizować projekt, którego wszyscy inni obawiali się podjąć.

PCB

Max. rozmiar PCB [mm]:

450-600

Grubośc laminatu: [mm]:

0,2 – 3,2

Grubość miedzi

Materiał [um]:

12
18
35
70
105

Finalna grubość po metalizacji [um]:

30
35
60
95
130

Materiały:

FR4, CEM, Aluminium, flex/elastyczny

Pokrycie miedzi:

HAL RoHS, HAL Pb, OSP, złocenie chemiczne albo galwaniczne, srebrzenie

Dodatkowo:

pasta węglowa, maska zdzieralna UL, znakowanie

Dostępne kolory soldermaski:

zielony (standardowy)
czerwony
czarny
biały
niebieski
inne kolory na życzenie Klienta

Minimalna średnica otworu

Wartość [mm]:

0,1

Zalecane [mm]:

0,3

Minimalna odległość miedź – miedź

Wartość [mm]:

0,1

Zalecane [mm]:

0,2

Minimalna szerokość ścieżki

Wartość [mm]:

0,1

Zalecane [mm]:

0,2

Ilość warstw:

Przelotki ślepe i zagrzebane:

Montaże

Najmniejszy komponent:

01005; uBGA

Maksymalny rozmiar panelu:

400 x 510

Technologia:

RoHS lub ołowiowa (Pb)

Montaż na klej

Testy ICT, FCT

Fala/fala selektywna, Rohs/Pb

Park maszynowy

Główna linia montażu SMT:

Drukarka pasty lutowniczej: ASM – DEK NeoHorizon 03 iX
Kontrola pasty lutowniczej (SPI): ASM – ProcessExpert
Maszyna Pick&Place: ASM – SIPLACE SX1 (CP20P) + ASM – SIPLACE SX1 (CPP)
Piec lutowniczy: Vitronics Soltec – CENTURION 1040A
Kontrola optyczna (AOI): OMRON – VT-S530, 3D (Efekt Moore’a)

Druga linia montażu SMT:

Drukarki pasty lutowniczej: DEK Infinity
Pick&Place: ASSEMBLEON OPAL XII, ASSEMBLEON MG-1R
Piec lutowniczy: Vitronics Soltec – REHM VXs basic 3150
Kontrola optyczna (AOI): NORDSON YESTECH BX + NORDSON YESTECH B3

Dział THT:

2 półautomatyczne stacje montażu THT
Urządzenia do obróbki przewodów/drutów
Lutowanie na fali: SEHO GoWave 1030, HWL 240/2 HEEB INOTEC

Dział PCB, Dział Jakości:

Jednostki obróbcze: Micronic, HML, Filotec, Resco, Excellon
Metalizacja chemiczna i galwaniczna za pomocą technologii Shipley
Test “flying probe”: A5 Neo ATG Luther&Maelzer, PROBOT 880-05 Mania Technologie
Test „bed of nails”: ELECTRONIA AB DV 12 TB, ELECTRONIA AB DV 12 S
Test ICT: Prueftechnik S&K Ti2ger
Pomiar czystości jonowej: lonograph 500 M, Alpha Metals

Nordson Asymtek SL-940

Maszyna i technologia do zautomatyzowanego procesu nakładania powłok ochronnych. Stosowany lakier to Peters SL 1301 ECO-FLZ/23.

Wyposażenie maszyny Nordson Asymtek SL-940:

Trzy zawory, a dwa z nich służą do lakierowania, natomiast trzeci zawór służy do nanoszenia substancji gęstych np. silikonów, klejów.

SC-300 Multi Mode
SC-350 Select Spray
DV-03HPA

W naszej praktyce produkcyjnej głównie używamy zaworu SC-350 ponieważ ma 2 tryby pracy:

BEAD – kropka/linia (lakierowanie selektywne małych powierzchni). Średnica kropki (czyli szerokość linii) około 2-3mm.
SPRAY – szerokość do 12mm. służący do lakierowania większych powierzchni.

Więcej o nakładaniu powłok ochronnych na PCBA w naszym artykule https://printor.pl/nakladanie-powlok-ochronnych-lakierowanie-pcba/

Słownik pojęć – warto wiedzieć

Poznaj najczęściej używane zwroty w branży produkcji elektroniki

-> Przejdź do strony Słownik pojęć

lubPobierz

Pliki do pobrania – niezbędne w procesie składania zapytań

Arkusz BOM (bill of materials) – zestawienie wszystkich elementów wykorzystywanych w montażu

Arkusz BOM EN – english version

Zobacz Ogólne warunki sprzedaży

Karta produktu – wersja pdf lub wersja .doc

Potrzebujesz więcej informacji o naszej Jakości?

Przejdź do działu Nasza jakość