Możliwości technologiczne

Poniżej znajdziesz opis możliwości technologicznych w zakresie dostarczanych przez nas obwodów drukowanych oraz wykonywanych montaży. Jeśli Twój projekt wymaga specyficznych rozwiązań – skontaktuj się z nami, poszukamy rozwiązania, które sprosta Twoim oczekiwaniom.


PCB

Max. rozmiar PCB [mm]: 450 – 600
Grubośc laminatu: [mm]: 0,2 – 3,2
Grubość miedzi
Materiał [um]: 12

18

35

70

105

Finalna grubość po metalizacji [um]: 30

35

60

95

130

Materiały: FR4, CEM, Aluminium, flex/elastyczny
Pokrycie miedzi: HAL RoHS, HAL Pb, OSP, złocenie chemiczne albo galwaniczne, srebrzenie
Dodatkowo: pasta węglowa, maska zdzieralna
UL, znakowanie
Dostępne kolory soldermaski: zielony (standardowy)
czerwony
czarny
biały
niebieski
inne kolory na życzenie klienta
wartość [mm]: zalecane [mm]:
Minimalna średnica otworu: 0,1 0,3
Minimalna odległość miedź – miedź: 0,1 0,2
Minimalna szerokość ścieżki: 0,1 0,2
Ilość warstw: 18
Przelotki ślepe i zagrzebane: tak

Montaże

Najmniejszy komponent 01005; uBGA
Maksymalny rozmiar panelu 400 x 510
Technologia RoHS lub ołowiowa (Pb)
Montaż na klej
Testy ICT, FCT
Fala / fala selektywna, Rohs / Pb

Zapytanie ofertowe

Chcesz wycenić swój projekt – wypełnij formularz zapytania online, prześlij niezbędne dane, a my przygotujemy dla Ciebie ofertę.

Zapytanie ofertowe

Słownik pojęć

W słowniku znajdziesz wyjaśnienie najczęściej używanych w branży haseł.

słownik pojęć

zamknij

Informujemy, że w terminie od 05.08.2019 do 16.08.2019 firma będzie nieczynna.
Wracamy do pracy 19.08.2019.

Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką Prywatności. Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w Twojej przeglądarce.