Możliwości technologiczne

Poniżej znajdziesz opis możliwości technologicznych w zakresie dostarczanych przez nas obwodów drukowanych oraz wykonywanych montaży. Jeśli Twój projekt wymaga specyficznych rozwiązań – skontaktuj się z nami, poszukamy rozwiązania, które sprosta Twoim oczekiwaniom.


PCB

Max. rozmiar PCB [mm]:450 – 600
Grubośc laminatu: [mm]:0,2 – 3,2
Grubość miedzi
Materiał [um]:12

18

35

70

105

Finalna grubość po metalizacji [um]:30

35

60

95

130

Materiały:FR4, CEM, Aluminium, flex/elastyczny
Pokrycie miedzi:HAL RoHS, HAL Pb, OSP, złocenie chemiczne albo galwaniczne, srebrzenie
Dodatkowo:pasta węglowa, maska zdzieralna
UL, znakowanie
Dostępne kolory soldermaski:zielony (standardowy)
czerwony
czarny
biały
niebieski
inne kolory na życzenie klienta
wartość [mm]:zalecane [mm]:
Minimalna średnica otworu:0,10,3
Minimalna odległość miedź – miedź:0,10,2
Minimalna szerokość ścieżki:0,10,2
Ilość warstw:18
Przelotki ślepe i zagrzebane:tak

Montaże

Najmniejszy komponent01005; uBGA
Maksymalny rozmiar panelu400 x 510
TechnologiaRoHS lub ołowiowa (Pb)
Montaż na klej
Testy ICT, FCT
Fala / fala selektywna, Rohs / Pb

Zapytanie ofertowe

Chcesz wycenić swój projekt – wypełnij formularz zapytania online, prześlij niezbędne dane, a my przygotujemy dla Ciebie ofertę.

Zapytanie ofertowe

Słownik pojęć

W słowniku znajdziesz wyjaśnienie najczęściej używanych w branży haseł.

słownik pojęć

zamknij

Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką Prywatności. Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w Twojej przeglądarce.