Słownik

Poniżej znajdziesz objaśnienie najczęściej używanych zwrotów w branży produkcji elektroniki.

ALU
zobacz więcej
Laminat z aluminiowym rdzeniem do którego przyklejone są warstwy dielektryka i miedzi. Laminaty z rdzeniem aluminiowym charakteryzują się wysoką przewodnością cieplną.
AOI
zobacz więcej
AOI (Automated Optical Inspection) – automatyczne optyczne testowanie obwodów. Urządzenie porównuje testowaną płytkę ze wzorem, którym może być zmontowany i sprawdzony pod względem jakości wcześniej układ lub model wygenerowany na bazie plików Gerber projektu, z których te obwody wyprodukowano.
BOM
zobacz więcej
BOM (Bill of Materials) to wykaz elementów wykorzystanych w projekcie montażowym. Powinien zawierać m.in. informacje o desygnatorach, cechach elementu, rodzaju montażu, ilości i producencie.
CEM1/CEM3
zobacz więcej
Epoksydowy materiał kompozytowy (Composite Epoxy Material). Zazwyczaj wykonany z kilku warstw tkanin szklanych, włókniny szklanej oraz papieru połączonych żywicą epoksydową. CEM-1 najtańszy materiał o obniżonej palności z pokryciem na bazie laminatu papierowego z jedną warstwą tkaniny szklanej. CEM-3 jest bardzo podobny do najczęściej używanych materiałów do druku PCB FR4. Ma biały kolor i zmniejszoną palność.
CTI
zobacz więcej
CTI (Comparative Tracking Index) to wskaźnik odporności na przebicia pomiędzy ścieżkami w środowisku wilgotnym.
Cynowanie
zobacz więcej
Pokrycie miedzianych ścieżek warstwą cyny. Możliwe metody cynowana to HAL oraz cyna immersyjna.
Desygnator
zobacz więcej
Oznaczenie elementu montowanego na płytce obwodu drukowanego PCB.
ESD
zobacz więcej
Symbolem ESD (ElectroStatic Discharge) oznacza się wszelkie urządzenia, które mogą być uszkodzone przez ładunki elektrostatyczne powstałe w urządzeniach, ludziach, narzędziach i innych izolatorach lub półprzewodnikach. Często skrótem ESD określa się ochronę układów przed wyładowaniami elektrostatycznymi. Podczas transportu układów ESD używa się piany, lub specjalnych worków. Podczas montażu stosuje się uziemione maty lub uziemione narzędzia by nie uszkodzić elementów.
FR4
zobacz więcej
Skrót FR pochodzi od Fire Retardant. Jest to laminat wykonany z włókna szklanego z żywicą epoksydową. Jest to najczęściej używany materiał do płytek drukowanych.
Fala lutownicza
zobacz więcej
Technika ta polega na przesuwaniu obwodu drukowanego, po włożeniu na miejsca wszystkich przewidzianych do lutowania elementów, tuż nad powierzchnią ciekłego lutu.
Fiducial
zobacz więcej
Dodatkowy pad pomagający wyznaczyć pozycje płytki w maszynach układających elementy na płytce.
Frezowanie
zobacz więcej
Frezować można niemal każdy kształt płytek: okrągłe lub zawierające wcięcia na krawędzi. W procesie dopuszczalna jest także szeroka gama grubości laminatów.
Inspekcja rentgenowska
zobacz więcej
Inspekcji rentgenowskiej używana jest do sprawdzenia jakości montaży elementów, których wyprowadzenia znajduję się pod spodem elementów i nie ma możliwości kontroli optycznej.
Lakier OSP
zobacz więcej
OSP (Organic Solderability Preservatives) to grupa organicznych powłok wykończeniowych nanoszonych bezpośrednio na miedź padów lutowniczych, zapewniających ochronę miedzianej powierzchni przed korozją w procesie przechowywania i lutowania.
Marginesy technologiczne
zobacz więcej
Odstępy od obwodu do krawędzi panelu służące na przykład do montażu w maszynach i umieszczenia na nim fiduciali.
Maska zdzieralna
zobacz więcej
Maski tymczasowe wykorzystuje się najczęściej do dodatkowej osłony określonych grupy otworów lub złączy krawędziowych przed lutowaniem podczas montażu.
Panel
zobacz więcej
Kilka obwodów drukowanych na jednej płytce laminatu. Poszczególne obwody zostają rozdzielone na końcowych etapach produkcji.
Parametr Tg
zobacz więcej
Parametr Tg określa temperaturę graniczną przejścia laminatu ze stan twardego w stan miękki (temperatura zeszklenia), co skutkuje pogorszeniem jego właściwości mechanicznych. Laminat staje się wrażliwy na obciążenia mechaniczne w wyniku czego mogą powstać takie wad jak delaminacja, trwałe odkształcenie, czy obniżenie przyczepności miedzi.
Pasta lutownicza
zobacz więcej
Mieszanina topnika i małych cząstek lutu.
Paste mask
zobacz więcej
Szablon do nakładania pasty lutowniczej.
Pick and Place
zobacz więcej
Maszyna układająca elementy montowane powierzchniowo na płytkę PCB. Ważne jest zarówno miejsce jak i rotacja elementu.
Pliki GERBER
zobacz więcej
Pliki projektu PCB na których zapisane są pojedyncze warstwy płytki i plik z owiertem, osobno metalizowanym i nie metalizowanym. Stosowane standardy to: RS-274X, RS-274D. Inne formaty to: ODB++, Eagle BRD, Mania-Barco DPF, GraphiCode GWK.
Polaryzacja
zobacz więcej
Informacja o kierunku ułożenia elementu z dwoma wyprowadzeniami.
Prepreg
zobacz więcej
Półprodukt laminatu w postaci kompozytowych włókien nasączonych żywicą. Jego zasadniczym zadaniem jest zapewnienie trwałości sklejenia ze sobą poszczególnych warstw obwodu wielowarstwowego w procesie prasowania.
Profil lutowniczy
zobacz więcej
Informacja o czasie i temperaturze na poszczególnych etapach lutowania rozpływowego. Określany jest na podstawie parametrów pasty lutowniczej, wytrzymałości termicznej elementów i rodzaju laminatu. Dobrze dobrany wpływa na efektywność procesu lutowania.
Przelotki zagrzebane
zobacz więcej
Łączą ze sobą wewnętrzne warstwy miedzi, nie są widoczne na powierzchni płytki.
Przelotki ślepe
zobacz więcej
Łączą zewnętrzną warstwę miedzi z wewnętrzną, ale nie przechodzą na wylot, widoczne są tylko z jednej strony płytki.
Przelotki/otwory metalizowane
zobacz więcej
Otwory pokryte od wewnątrz miedzią łączące ze sobą ścieżki na poszczególnych warstwach.
Płytka drukowana PCB
zobacz więcej
Płytka z materiału izolacyjnego z połączeniami elektrycznymi (ścieżkami) i punktami lutowniczymi zwanymi padami. Przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych. PCB to skrót od ang. Printed Circuit Board Inne używane nazwy to obwód drukowany, płytka PCB.
Reflow soldering
zobacz więcej
Lutowanie rozpływowe. Proces, w którym elementy są najpierw układane na płytce posmarowanej pastą lutowniczą. Potem płytki są podgrzewane stopniowo w specjalnym piecu gdzie następuje aktywacja topnika, a następnie lutowanie.
SMT
zobacz więcej
SMT (Surface Mount Technology), czyli montaż powierzchniowy, to sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce PCB. Elementy przeznaczone do montażu SMT są lutowane do powierzchni płytki.
SPI
zobacz więcej
SPI (Solder Paste Inspection) to nspekcja pasty lutowniczej.
Schemat montażowy
zobacz więcej
Ilustracja przedstawiająca płytkę PCB z zaznaczonymi elementami montowanymi z oznaczeniami oraz wskazówkami dotyczącymi montażu.
Soldermaska
zobacz więcej
Warstwa farby nakładanej na powierzchnię płytki w celu zabezpieczenia miedzianych ścieżek przed działaniem negatywnych czynników zewnętrznych, zapobiegania zwierania padów lutowniczych cyną, zredukowania przebić elektrycznych między ścieżkami.
Spoiwo lutownicze
zobacz więcej
Stopy metali wykorzystywane podczas lutowania. Najczęściej stopy cyny.
Stackup
zobacz więcej
Opis kolejności warstw obwodów drukowanych.
THT
zobacz więcej
THT (Through-Hole Technology) – montaż przewlekany. Sposób montażu elementów elektronicznych, w którym wyprowadzenia elementów przewlekane są przez otwory w płytce.
Test ICT
zobacz więcej
Test ICT ((In-Circuit Test) polega na sprawdzeniu wartości poszczególnych elementów na przykład rezystorów, kondensatorów i porównaniu zmierzonych wartości z wzorcowymi.
Test elektryczny
zobacz więcej
Test sprawdzający czy między poszczególnymi ścieżkami obwodu drukowanego występuje przewodzenie.
Testy FCT
zobacz więcej
Test FCT (Function Test) to sprawdzenie funkcjonalności gotowego obwodu.
Topnik
zobacz więcej
Substancja ułatwiająca lutowanie poprzez chemiczne oczyszczanie łączonych metali.
V-cut (rycowanie)
zobacz więcej
Nacinanie płytki w liniach prostych. W miejscach nacięć można łatwo oddzielić poszczególne płytki. Przy skomplikowanych kształtach stosuję się frezowanie.
Złocenie
zobacz więcej
Pokrycie galwaniczne lub chemiczne. Złocone styki i ścieżki są odporne na korozję. Złoto nanoszone galwanicznie ma większą wytrzymałość mechaniczną od złota nanoszonego chemicznie.

Zapytanie ofertowe

Chcesz wycenić swój projekt – wypełnij formularz zapytania online, prześlij niezbędne dane, a my przygotujemy dla Ciebie ofertę.

Zapytanie ofertowe

Możliwości technologiczne

Zwięzły opis możliwości w zakresie technologii wykonania ofertowanych przez nas usług, w tym obwodów drukowanych i montaży.

Możliwości technologiczne

zamknij

Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką Prywatności. Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w Twojej przeglądarce.