Wörterbuch

Hier finden Sie eine Erklärung der am häufigsten verwendeten Begriffe aus dem Bereich der Elektronikproduktion.

ALU
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Laminat mit Aluminiumkern auf den dielektrische und Kupferschichten geklebt werden. Laminate mit Aluminiumkern zeichnen sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit aus.
AOI
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AOI (Automated Optical Inspection) – automatisches, optisches Testen von Kreisen. Das Gerät vergleicht die getestete Platine mit einem Muster, das kann eine zuvor zusammengebaute und qualitätsgeprüfte Schaltung oder ein Modell sein, das auf Basis von Gerber-Projektdateien generiert wurde, aus denen diese Schaltung hergestellt wurde.
Abziehbare Maske
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Behelfsmäßige Masken werden meistens zum zusätzlichen Schutz bestimmter Gruppen von Öffnungen oder Randverbindungen vor dem Löten während der Montage verwendet.
Bezeichner
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Bezeichnung des auf der PCB-Leiterplatte montierten Elements.
BOM
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BOM (Bill of Materials) ist eine Liste der Elemente, die im Montageprojekt verwendet werden. Sie sollte u.a. Informationen zu Bezeichnern, Elementmerkmalen, dem Montagetyp, der Menge und dem Hersteller enthalten.
Blinde Durchkontaktierungen
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Sie verbinden die äußere Kupferschicht mit der inneren, aber sie gehen nicht durch, sie sind nur auf einer Seite der Platine sichtbar.
CEM1/CEM3
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Epoxid-Verbundwerkstoff (Composite Epoxy Material). Normalerweise gefertigt aus mehreren Lagen Glasgewebe, Glasvlies und Papier verbunden mit Epoxidharz. CEM-1 ist das günstigste flammhemmende Material mit einer Beschichtung auf Basis von Papierlaminat auf Basis einer Schicht Glasgewebe. CEM-3 ist Materialien sehr ähnlich, die meistens zum PCB FR4 Druck verwendet werden. Es ist weiß und flammhemmend.
CTI
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CTI (Comparative Tracking Index) ist ein Index der Durchschlagfestigkeit zwischen den Bahnen in feuchter Umgebung.
Durchkontaktierungen/ metallisierte Öffnungen
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Öffnungen, die von innen kupferbeschichtet sind und Pfade einzelner Schichten miteinander verbinden.
ESD
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Mit dem ESD-Symbol (ElectroStatic Discharge) werden alle Geräte gekennzeichnet, die durch elektrostatische Ladungen von Geräten, Personen, Werkzeugen und anderen Isolatoren oder Halbleitern beschädigt werden können. Mit ESD wird oft der Schutz von Systemen vor elektrostatischen Entladungen bezeichnet. Beim Transport von ESD-Systemen werden Schaumstoff oder spezielle Beutel verwendet. Bei der Montage werden geerdete Matten oder geerdete Werkzeuge verwendet, um keine Elemente zu beschädigen.
Elektrischer Test
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Mit diesem Test prüft man, ob zwischen den einzelnen Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung Leitung existiert.
FCT-Tests
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FCT-Test (Function Test) prüft die Funktionalität eines fertigen Produkts.
Fiducial
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Ein zusätzlicher Pad (Lötpunkt), mit dessen Hilfe die Position einer Platte in Maschinen, die die Elemente auf der Platte anordnen, bestimmt werden kann.
FR4
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Die Abkürzung FR kommt von Fire Retardant. Das ist ein Laminat aus Glasfaser mit Epoxidharz. Das ist das am häufigsten verwendete Material für Leiterplatten.
Fräsen
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Man kann beinahe jede Plattenform fräsen: rund oder mit Kerben am Rand. In dem Prozess ist auch eine breite Vielfalt von Laminatdicken zulässig.
Gedruckte Schaltung PCB
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Eine Platte aus Isoliermaterial mit elektrischen Verbindungen (Leiterbahnen) und Lötpunkten, Pads genannt. Konzipiert für die Montage elektronischer Komponenten. PCB ist eine Abkürzung aus dem Englischen Printed Circuit Board, andere verwendete Bezeichnungen sind gedruckte Schaltungen, PCB-Platinen.
GERBER Dateien
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PCB-Projektdateien, wo die einzelnen Schichten der Platine und die Datei mit dem Bohrmaschinenloch – getrennt metallisiert und nicht metallisiert gespeichert sind. Angewendete Standards: RS-274X, RS-274D. Andere Formate sind: ODB++, Eagle BRD, Mania-Barco DPF, GraphiCode GWK.
ICT-Test
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Der ICT-Test (In-Circuit-Test) beruht darauf, Werte einzelner Elemente, wie beispielsweise Widerstände, Kondensatoren zu prüfen und die gemessenen Werte mit Referenzwerten zu vergleichen.
Lotpaste
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Eine Mischung aus Flussmittel und kleinen Lotpartikeln.
Lötprofil
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Angaben zur Zeit und Temperatur in den einzelnen Produktionsstufen des Reflow-Lötens. Es wird auf Basis von Parametern der Lötpaste, der Wärmebeständigkeit von Elementen und der Laminatart bestimmt. Ein gut gewähltes Profil beeinflusst die Effizienz des Lötprozesses.
Lötwelle
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Diese Technik beruht darauf, die Leiterplatte nach dem Einsetzen aller zu lötenden Elemente direkt über der Oberfläche eines flüssigen Lots zu verschieben.
Lötlegierung
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Metalllegierungen, die beim Löten verwendet werden. Meistens sind das Zinnlegierungen.
Lötflußmittel
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Eine Substanz, die durch chemische Reinigung kombinierter Metalle das Löten erleichtert.
Montageschema
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Die Abbildung zeigt eine PCB-Leiterplatte mit gekennzeichneten montierten Elementen, mit Markierungen und Montageanweisungen.
OSP-Lack
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OSP (Organic Solderability Preservatives) ist eine Gruppe organischer Endbeschichtungen, die direkt auf das Kupfer der Lötpads aufgetragen werden, um für die Kupferoberfläche Korrosionsschutz während der Lagerung und des Lötens zu gewährleisten.
Panel
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Mehrere gedruckte Schaltungen auf einer Laminatplatte. Einzelne Kreise werden in Endphasen der Produktion getrennt.
Paste mask
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Schablone zum Aufkleben der Lotpaste.
Prepreg
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Laminathalbprodukt in Form von in Harz getränkten Verbundfasern. Ihre Hauptaufgabe besteht darin, die Dauerhaftigkeit des Zusammenklebens der einzelnen Schichten einer Multilayer-Schaltung beim Pressvorgang sicherzustellen.
Polarisierung
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Information zur Richtungsanordnung eines Elements mit zwei Anschlüssen.
Pick and Place
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Eine Maschine, die oberflächenmontierte Elemente auf einer PCB-Leiterplatte anordnet. Wichtig ist sowohl der Platz, wie auch die Rotation des Elements.
Reflow soldering
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Reflow-Löten ist ein Prozess, bei dem die Elemente zuerst auf eine mit Lötpaste beschmierte Platine gelegt werden, dann werden die Platinen in einem speziellen Ofen allmählich erhitzt, wodurch das Flussmittel aktiviert und dann gelötet wird.
Röntgeninspektion
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Die Röntgeninspektion dient zur Überprüfung der Montagequalität von Elementen, deren Ausgänge sich unter den Elementen befinden und bei denen nicht die Möglichkeit einer optischen Kontrolle besteht.
SMT
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SMT (Surface Mount Technology), also Oberflächenmontage, es ist eine Montageart von elektronischen Baugruppen auf einer PCB Platine. Die für die SMT-Montage vorgesehenen Elemente werden an die Oberfläche der Platine gelötet.
SPI
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SPI (Solder Paste Inspection) ist eine Inspektion der Lötpaste.
Soldermask
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Eine Lackschicht, die auf die Oberfläche der Platine aufgebracht wird, um die Kupferbahnen vor negativen äußeren Einflüssen zu schützen, um ein Schließen der Lötpads mit Zinn zu verhindern und elektrische Durchschläge zwischen den Bahnen zu reduzieren.
Stackup
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Beschreibung der Reihenfolge von Schichten gedruckter Schaltungen.
Technologische Randabstände
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Abstände vom Kreis zum Panelrand, die beispielsweise der Montage in Maschinen und dem Platzieren von Lotpunkten dienen.
THT
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THT (Through-Hole Technology) – Durchsteckmontage. Montageart von elektronischen Komponenten, bei der die Ausgänge der Elemente durch die Löcher in der Platine gefädelt werden.
Tg-Parametr
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Der Tg-Parameter definiert die Grenztemperatur des Laminatübergangs vom harten in den weichen Zustand (Glasübergangstemperatur), was zu einer Verschlechterung mechanischer Eigenschaften führt. Das Laminat wird für mechanische Belastungen empfindlich, wodurch Defekte wie Delaminierung, bleibende Verformung oder Verringerung der Kupferhaftung entstehen können.
Vergrabene Durchkontaktierungen
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Sie verbinden die inneren Kupferschichten miteinander, sie sind auf der Platinenoberfläche nicht sichtbar.
Vergolden
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Galvanische oder chemische Beschichtung. Vergoldete Kontakte und Bahnen sind korrosionsbeständig. Galvanisch aufgebrachtes Gold hat eine höhere mechanische Festigkeit als chemisch aufgetragenes Gold.
Verzinnung
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Kupferbahnen mit einer Zinnschicht überziehen. Mögliche Verzinnungsmethoden sind HAL und Immersionszinn.
V-cut (Ritzen)
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Platinen in geraden Linien einschneiden. Einzelne Platinen können an den Einschnittstellen leicht getrennt werden. Bei komplizierten Formen wird Fräsen angewandt

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Technologische Möglichkeiten

Kurze Beschreibung der Möglichkeiten im Bereich der Fertigungstechnologien, darunter gedruckte Schaltungen und Montage.

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