+48 42 652 79 44      Panel Klienta
pl
MENU
Wróć 16 kwietnia,2025

Co oznacza „potting” w elektronice?

Elektronika to dziedzina, w której precyzja oraz trwałość odgrywają priorytetową rolę. Aby układy elektroniczne mogły niezawodnie funkcjonować w różnych, często ekstremalnych warunkach, potrzebują odpowiedniej ochrony. Jednym z popularnych rozwiązań zabezpieczających jest tzw. „potting”, czyli zalewanie elektroniczne. Dowiedz się, czym jest potting i jaką rolę pełni w ochronie zespołów PCBA.

Czym jest zalewanie w elektronice?

Potting, zwany również zalewaniem elektronicznym, to proces zabezpieczania układów elektronicznych. Szczególnie często obejmuje zespoły PCBA (Printed Circuit Board Assembly). W praktyce polega na zanurzeniu tych komponentów w specjalnych materiałach ochronnych. Dzięki zalewaniu elementy elektroniczne zostają skutecznie odizolowane od niekorzystnych czynników środowiskowych. Należą do nich wilgoć, kurz, chemikalia czy różnego rodzaju uszkodzenia mechaniczne (np. wstrząsy), które mogłyby zakłócić działanie urządzenia.

Dobór materiału do zalewania elektroniki

Materiały do pottingu dobierane są w zależności od specyficznych wymagań projektu. Najczęściej dotyczą one elastyczności lub odporności termicznej czy elektrycznej. Jakie materiały do zalewania elektroniki są najpopularniejsze?

Każdy materiał ma swoje mocne strony, dlatego decyzję o doborze żywicy warto poprzedzić analizą warunków pracy urządzenia.

Zalety i wady zalewania elektronicznego

Zalewanie PCBA przynosi wiele korzyści. Przede wszystkim zapewnia lepszą ochronę niż alternatywne metody, takie jak powlekanie. Grubsza warstwa żywicy skuteczniej zabezpiecza elektronikę przed wilgocią, pyłem, zabrudzeniami oraz uszkodzeniami mechanicznymi. Potting umożliwia też łatwe zabezpieczenie dużych powierzchni, co jest istotne przy bardziej złożonych układach. Warstwa ochronna doskonale rozprasza ciepło. To ma ogromne znaczenie w środowiskach przemysłowych o intensywnym obciążeniu termicznym. Dodatkowym atutem jest ochrona własności intelektualnej przed kopiowaniem (gruba warstwa zalewy znacząco utrudnia dostęp do układów).

Jednak potting ma również pewne ograniczenia. Głównym minusem jest utrudniony lub niemożliwy serwis urządzenia po zalaniu. Ponadto proces zalewania jest droższy i bardziej złożony niż np. powlekanie. To przekłada się na wyższe koszty produkcji. Dodatkowo zalewanie znacząco zwiększa masę urządzenia, co może być problematyczne zwłaszcza w elektronice mobilnej lub przenośnej.

Nakładanie powłok zabezpieczających w Printor

W Printor oferujemy usługę zalewania elektroniki, dostosowując ten proces do indywidualnych potrzeb naszych Klientów. Dzięki temu zapewniamy optymalną ochronę komponentów przed czynnikami mechanicznymi i chemicznymi. Precyzyjne dozowanie i kontrolowanie procesu utwardzania przez wykwalifikowanych pracowników to gwarancja niezawodności. Nasze doświadczenie obejmuje realizację zarówno małych, jak i dużych serii produkcyjnych. A to sprawia, że jesteśmy elastycznym i profesjonalnym partnerem nie tylko w zakresie SMT i THT, ale też nakładania powłok zabezpieczających.

Podsumowanie – testy AOI

Zalewanie elektroniczne (potting) to skuteczna metoda zabezpieczenia układów elektronicznych przed trudnymi warunkami środowiskowymi. Dzięki wykorzystaniu odpowiednich żywic, elektronika staje się niezawodna i długowieczna. Pomimo pewnych ograniczeń zalety tej metody zdecydowanie przewyższają jej wady.

Sprawdź pełną ofertę kontraktowej produkcji elektroniki w Printor (kliknij tutaj).

Panel Klienta