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Technologische Möglichkeiten

Unser Maschinenpark besteht aus einer Reihe von Spezialmaschinen, die die hohen Qualitäts- und Produktionssicherheitsstandards erfüllen. Wir wissen, wie wichtig es ist, mit der technologischen Entwicklung Schritt zu halten. Deshalb investieren wir in die Anschaffung neuer Geräte und entwickeln unser Werk kontinuierlich weiter, damit unsere Kundinnen und Kunden stets qualitativ hochwertige Produkte erhalten.

Wir unterstützen Ihr Unternehmen – wir scheuen keine Herausforderungen

Erfordert Ihr Projekt eine bestimmte Lösung oder nicht standardmäßige Schritte? Kontaktieren Sie uns. Wir haben uns bereits vielen schwierigen Herausforderungen gestellt und mehr als einmal bewiesen, dass wir ein Projekt umsetzen können, vor dem alle anderen zurückschreckten.

PCB

Max. PCB-Größe [mm]:
450-600
Dicke des Laminats: [mm]:
0,2 – 3,2
Dicke des Kupfers
Material [um]:
12
18
35
70
105
Enddicke nach der Metallisierung [um]:
30
35
60
95
130
Materialien:
Aluminium
flex/elastisch
Kupferbeschichtung:
chemische oder galvanische
Vergoldung
Versilberung
Zusätzlich:
kohlenstoffhaltige Paste
UL Abziehmaske,
Markierung
Verfügbare Lötstoppmaskenfarben:
Grün (Standard)
Rot
Schwarz
Weiß,
Blau
andere Farben auf Kundenwunsch
Minimaler Lochdurchmesser
Wert [mm]:
0,1
Empfohlen [mm]:
0,3
Mindestabstand Kupfer – Kupfer
Wartość [mm]:
0,1
Empfohlen [mm]:
0,2
Minimale Pfadbreite
Wert [mm]:
0,1
Empfohlen [mm]:
0,2
Anzahl der Schichten:
18
Blind Vias (Sacklöcher) und Buried Vias (vergrabene Löcher):

Montagen

Kleinstes Bauteil:
01005; uBGA
Maximale Panelgröße:
400 x 510
Technologie:
RoHS lub ołowiowa (Pb)
Bestückung mit Klebstoff
ICT-, FCT-Tests
Welle/Selektivwelle, Rohs/Pb

Maschinenpark

SMT-Hauptbestückungslinie:

  • Lotpastendrucker:
  • Lotpasteninspektion (SPI):
  • Pick&Place-Maschine:
  • Lötofen:
  • Optische Inspektion (AOI):
  • Zweite SMT-Bestückungslinie:

THT-Abteilung:

  • 3 halbautomatische THT-Bestückungsstationen
  • Leitungs-/Drahtverarbeitungsanlagen
  • Wellenlöten:
  • Selektives Wellenlöten:

PCB-Abteilung, Qualitätsabteilung:

  • Bearbeitungseinheiten:
  • Chemische und galvanische Metallisierung mit Shipley-Technologie
  • Flying-Probe-Test:
  • Bed-of-Nails-Test:
  • In-Circuit-Test (ICT):
  • Messung der Ionenreinheit:

Herunterladbare Dateien – unerlässlich für den Anfrageprozess

Benötigen Sie weitere Informationen über unsere Qualität?