+48 42 652 79 44      Panel Klienta
pl
MENU

Możliwości technologiczne

Nasz park maszynowy to szereg specjalistycznych maszyn spełniających wysokie standardy jakości i bezpieczeństwa produkcji. Wiemy, jak ważne jest podążanie za rozwojem technologii, dlatego inwestujemy w zakup nowych sprzętów, nieustannie rozwijamy nasz zakład tak, aby nasi klienci zawsze otrzymywali produkty wysokiej jakości.

Wspieramy Twój biznes – nie boimy się wyzwań

Twój projekt wymaga specyficznego rozwiązania lub niestandardowych kroków? Skontaktuj się z nami. Podjęliśmy się już niejednego trudnego wyzwania i nie raz udowodniliśmy, że potrafimy zrealizować projekt, którego wszyscy inni obawiali się podjąć.

PCB

Max. rozmiar PCB [mm]:
450-600
Grubośc laminatu: [mm]:
0,2 – 3,2
Grubość miedzi
Materiał [um]:
12
18
35
70
105
Finalna grubość po metalizacji [um]:
30
35
60
95
130
Materiały:
FR4, CEM, Aluminium, flex/elastyczny
Pokrycie miedzi:
HAL RoHS, HAL Pb, OSP, złocenie chemiczne albo galwaniczne, srebrzenie
Dodatkowo:
pasta węglowa, maska zdzieralna UL, znakowanie
Dostępne kolory soldermaski:
zielony (standardowy)
czerwony
czarny
biały
niebieski
inne kolory na życzenie Klienta
Minimalna średnica otworu
Wartość [mm]:
0,1
Zalecane [mm]:
0,3
Minimalna odległość miedź – miedź
Wartość [mm]:
0,1
Zalecane [mm]:
0,2
Minimalna szerokość ścieżki
Wartość [mm]:
0,1
Zalecane [mm]:
0,2
Ilość warstw:
18
Przelotki ślepe i zagrzebane:

Montaże

Najmniejszy komponent:
01005; uBGA
Maksymalny rozmiar panelu:
400 x 510
Technologia:
RoHS lub ołowiowa (Pb)
Montaż na klej
Testy ICT, FCT
Fala/fala selektywna, Rohs/Pb

Park maszynowy

Główna linia montażu SMT:

  • Drukarka pasty lutowniczej: ASM – DEK NeoHorizon 03 iX
  • Kontrola pasty lutowniczej (SPI): ASM – ProcessExpert
  • Maszyna Pick&Place: ASM – SIPLACE SX1 (CP20P) + ASM – SIPLACE SX1 (CPP)
  • Piec lutowniczy: Vitronics Soltec – CENTURION 1040A
  • Kontrola optyczna (AOI): OMRON – VT-S530, 3D (Efekt Moore’a)

Druga linia montażu SMT:

  • Drukarki pasty lutowniczej: DEK Infinity
  • Pick&Place: ASSEMBLEON OPAL XII, ASSEMBLEON MG-1R
  • Piec lutowniczy: Vitronics Soltec – REHM VXs basic 3150
  • Kontrola optyczna (AOI): NORDSON YESTECH BX + NORDSON YESTECH B3

Dział THT:

  • 2 półautomatyczne stacje montażu THT
  • Urządzenia do obróbki przewodów/drutów
  • Lutowanie na fali: SEHO GoWave 1030, HWL 240/2 HEEB INOTEC

Dział PCB, Dział Jakości:

  • Jednostki obróbcze: Micronic, HML, Filotec, Resco, Excellon
  • Metalizacja chemiczna i galwaniczna za pomocą technologii Shipley
  • Test “flying probe”: A5 Neo ATG Luther&Maelzer, PROBOT 880-05 Mania Technologie
  • Test „bed of nails”: ELECTRONIA AB DV 12 TB, ELECTRONIA AB DV 12 S
  • Test ICT: Prueftechnik S&K Ti2ger
  • Pomiar czystości jonowej: lonograph 500 M, Alpha Metals

Nordson Asymtek SL-940

Maszyna i technologia do zautomatyzowanego procesu nakładania powłok ochronnych. Stosowany lakier to Peters SL 1301 ECO-FLZ/23.

Wyposażenie maszyny Nordson Asymtek SL-940:

Trzy zawory, a dwa z nich służą do lakierowania, natomiast trzeci zawór służy do nanoszenia substancji gęstych np. silikonów, klejów.

  1. SC-300 Multi Mode
  2. SC-350 Select Spray
  3. DV-03HPA

W naszej praktyce produkcyjnej głównie używamy zaworu SC-350 ponieważ ma 2 tryby pracy:

  • BEAD – kropka/linia (lakierowanie selektywne małych powierzchni). Średnica kropki (czyli szerokość linii) około 2-3mm.
  • SPRAY – szerokość do 12mm. służący do lakierowania większych powierzchni.

Więcej o nakładaniu powłok ochronnych na PCBA w naszym artykule https://printor.pl/nakladanie-powlok-ochronnych-lakierowanie-pcba/

Słownik pojęć – warto wiedzieć

Poznaj najczęściej używane zwroty w branży produkcji elektroniki

-> Przejdź do strony Słownik pojęć

Pliki do pobrania – niezbędne w procesie składania zapytań


Arkusz BOM (bill of materials) – zestawienie wszystkich elementów wykorzystywanych w montażu

 

 


Arkusz BOM EN – english version

 

 


Zobacz Ogólne warunki sprzedaży

 


Karta produktu – wersja pdf lub wersja .doc

 

 

Potrzebujesz więcej informacji o naszej Jakości?

Panel Klienta