+48 42 652 79 44      printor@printor.pl Panel Klienta
pl
MENU

Możliwości technologiczne

Nasz park maszynowy to szereg specjalistycznych maszyn spełniających wysokie standardy jakości i bezpieczeństwa produkcji. Wiemy, jak ważne jest podążanie za rozwojem technologii, dlatego inwestujemy w zakup nowych sprzętów, nieustannie rozwijamy nasz zakład tak, aby nasi klienci zawsze otrzymywali produkty wysokiej jakości.

Wspieramy Twój biznes – nie boimy się wyzwań

Twój projekt wymaga specyficznego rozwiązania lub niestandardowych kroków? Skontaktuj się z nami. Podjęliśmy się już niejednego trudnego wyzwania i nie raz udowodniliśmy, że potrafimy zrealizować projekt, którego wszyscy inni obawiali się podjąć.

PCB

Max. rozmiar PCB [mm]:
450-600
Grubośc laminatu: [mm]:
0,2 – 3,2
Grubość miedzi
Materiał [um]:
12
18
35
70
105
Finalna grubość po metalizacji [um]:
30
35
60
95
130
Materiały:
FR4, CEM, Aluminium, flex/elastyczny
Pokrycie miedzi:
HAL RoHS, HAL Pb, OSP, złocenie chemiczne albo galwaniczne, srebrzenie
Dodatkowo:
pasta węglowa, maska zdzieralna UL, znakowanie
Dostępne kolory soldermaski:
zielony (standardowy)
czerwony
czarny
biały
niebieski
inne kolory na życzenie Klienta
Minimalna średnica otworu
Wartość [mm]:
0,1
Zalecane [mm]:
0,3
Minimalna odległość miedź – miedź
Wartość [mm]:
0,1
Zalecane [mm]:
0,2
Minimalna szerokość ścieżki
Wartość [mm]:
0,1
Zalecane [mm]:
0,2
Ilość warstw:
18
Przelotki ślepe i zagrzebane:

Montaże

Najmniejszy komponent:
01005; uBGA
Maksymalny rozmiar panelu:
400 x 510
Technologia:
RoHS lub ołowiowa (Pb)
Montaż na klej
Testy ICT, FCT
Fala/fala selektywna, Rohs/Pb

Park maszynowy

Główna linia montażu SMT:

  • Drukarka pasty lutowniczej: ASM – DEK NeoHorizon 03 iX
  • Kontrola pasty lutowniczej (SPI): ASM – ProcessExpert
  • Maszyna Pick&Place: ASM – SIPLACE SX1 (CP20P) + ASM – SIPLACE SX1 (CPP)
  • Piec lutowniczy: Vitronics Soltec – CENTURION 1040A
  • Kontrola optyczna (AOI): OMRON – VT-S530, 3D (Efekt Moore’a)

Druga linia montażu SMT:

  • Drukarki pasty lutowniczej: DEK Infinity
  • Pick&Place: ASSEMBLEON OPAL XII, ASSEMBLEON MG-1R
  • Piec lutowniczy: Vitronics Soltec – REHM VXs basic 3150
  • Kontrola optyczna (AOI): NORDSON YESTECH BX + NORDSON YESTECH B3

Dział THT:

  • 3 półautomatyczne stacje montażu THT
  • Urządzenia do obróbki przewodów/drutów
  • Lutowanie na fali: SEHO GoWave 1030, HWL 240/2 HEEB INOTEC
  • Selektywne lutowanie na fali: Interselect IS-B-510 double, Inertec  ELS 3.0

Dział PCB, Dział Jakości:

  • Jednostki obróbcze: Micronic, HML, Filotec, Resco, Excellon
  • Metalizacja chemiczna i galwaniczna za pomocą technologii Shipley
  • Test “flying probe”: A5 Neo ATG Luther&Maelzer, PROBOT 880-05 Mania Technologie
  • Test „bed of nails”: ELECTRONIA AB DV 12 TB, ELECTRONIA AB DV 12 S
  • Test ICT: Prueftechnik S&K Ti2ger
  • Pomiar czystości jonowej: lonograph 500 M, Alpha Metals

Słownik pojęć – warto wiedzieć

Poznaj najczęściej używane zwroty w branży produkcji elektroniki

-> Przejdź do strony Słownik pojęć

Pliki do pobrania – niezbędne w procesie składania zapytań


Arkusz BOM (bill of materials) – zestawienie wszystkich elementów wykorzystywanych w montażu

 

 


Arkusz BOM EN– english version

 

 


Zobacz Ogólne warunki sprzedaży

Potrzebujesz więcej informacji o naszej Jakości?

Panel Klienta